大发

金邦達亮相2024香港國際創科展,構築數智化支付生態

2024年 4月 15日

4月13日,2024香港國際創科展隆重開幕,現場雲集全球創科界翹楚、國際知名企業家、行業精英與投資者,就合作機遇與市場趨勢進行分享。作為值得信賴的金融科技產品提供商,金邦達攜新一代數智解決方案以及尖端技術精彩亮相,並現場設置豐富的安全支付體驗場景,讓參會嘉賓親身感受創新金融科技的魅力。

現場模擬智慧銀行網點給參會嘉賓帶來完整的自助發卡體驗。以桌面多功能智能終端SST502為起點,該終端擁有帳戶登記、身份識別、文檔掃描和帳戶管理等“10項全能”,科學高效、方便快捷。在進行帳戶登記後,通過具備即時發卡功能的高端自助制卡設備ACE301,參會嘉賓可現場領取所選的樣卡。

金邦達智慧酒店解決方案首次亮相展會。針對酒店入住排隊耗時長、人工辦理效率低等痛點,該解決方案基於金邦達智能自助前台終端HT-141-A5,集成高清人臉識別攝像頭、37寸觸摸屏、AI語音客服、銀聯支付等功能模組,同時支持包括查詢預訂、辦理入住、獲取房卡、流覽酒店資訊、續訂客房等的入住辦理服務及為酒店管理人員設置的智能後台,24小時全天候線上,極大提升入住效率和服務品質。

金邦達UMV悠覓也首次在展會上亮相。UMV悠覓是金邦達UMV平台矩陣下一款面向C端用戶的綜合金融服務類小程式,覆蓋金融支付卡、貸款與基金理財產品,助力更多金融機構對C端流量和小微客群的精准觸達。

面向B端客戶,金邦達UMV卡雲提供線上卡面設計、線上下單、訂單跟蹤與管理、庫存管理、結算支付、智能客服等一站式、全流程綜合服務,以匹配銀行等金融機構客戶在小批量、個性化發卡業務領域日益增長的需求。展會現場的模擬銀行辦公環境展示了UMV卡雲是如何實現快速、高效的發卡流程——通過UMV卡雲線上下單,結合智能可攜式制卡設備PIE001,即可實現身份認證、證照採集和現場發卡。此外,UMV卡雲還能與多種金邦達數字化設備相容,以提供定制化的發卡解決方案,助力金融機構進一步增強服務能力和客戶滿意度。

除此之外,金邦達藝術廊展示了3D增效、LED、鑲鑽、彩貝等諸多創新工藝,精湛設計令支付卡煥發獨一無二的活力。展會現場,金邦達AIGC多模態創意生成系統也給參會嘉賓提供了發揮創意的機會,體驗卡面隨心DIY的樂趣。金邦達AIGC多模態創意生成系統可根據用戶自行上傳的文本、圖片等相關資訊,一鍵極速生成個性化、多樣化的卡片圖案,生成的圖片可現場上傳至智能可攜式制卡設備DCE160,專屬卡片立等可取。

金邦達在本次展會中憑藉強大的科技實力贏得了廣泛讚譽。展望未來,金邦達將持續緊跟全球數字化的發展趨勢,全力推進數字化、平台化戰略的實施,不斷開發更多滿足市場需求的新產品與服務,打造安全支付產業鏈的創新生態。

网站地图